特性 : 1. 优异的阻燃性,不含卤素和锑。

2. 磷( P )含量高 . SPB-100 : 13 .4 %, 其他磷酸盐 : 9-11% ;含氮量: 6%

3 . 卓 优异的疏水性和耐水性 。

4 . 优秀的 耐高温 热稳定性和机械稳定 性,以及低电降解。

5. 易溶于酮和芳香溶剂

6. 低挥发性和高温稳定性。

7 . TSCA 目录(美国《有毒物质管理法》)和 ELINCS :合法。

应用:

1. 阻燃塑料 flame retardant for plastic resins

2. 热塑性树脂: PC 、 PC/ABS 、 PC/PBT 、 PPE/HIPS 、 PP 、 PE 、特种改性工程塑料等 Thermoplastics : PC 、 PC/ABS 、 PC/PBT 、 PPE/HIPS 、 PP 、 PE 、 special engineering plastics , etc

3. 热固性树脂、环氧树脂、 DAP 、 BT 、酚醛树脂等等 Thermoset plastics epoxy 、 DAP 、 BT 、 resin phenolic , etc

包含行业 :

1 ) PCB 材料(印制电路板又称印刷电路板 / 印刷线路板) PCB materials

2 )电子及汽车行业部件 various parts for electronic auto indystry

3 )半导体密封剂 sealing agents for semi conductors

物理性能 :

外观 灰白、略黄的粗细颗粒 干燥状态下比重 0.5 熔点 / ℃ 110 5 % 灼烧失重温度 / ℃ 350 磷含量 /% 13 . 4 杂质离子含量 /ppm 100

现在无卤覆铜板愈来愈要求高可靠性, 这就要求无卤阻燃剂耐热性、 耐酸碱性、耐水解性更强,吸水率更低。若板材耐热性低、吸水率高,容易在印制电路板制程中形成爆板,板材耐碱性、 耐水解性差, 在印制电路板制程中特别是密孔区制程中,容易水解生成离子化合物,增加 CAF (离子迁移)几率,久而久之会导通电路,造成印制电路失效。 因此 SPB-100 是专门针对此行业成熟应用。同时也解决其他无卤阻燃剂在使用过程中‘爆板’现象。在日本及台湾已成熟应用于 PCB 材料中。

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