甲基磺酸亚锡(甲基磺酸锡)

英文名:Stannous methanesulfonate

别名:甲磺酸锡;甲基磺酸亚锡;甲基磺酸锡

CAS号:53408-94-9

EINECS号:401-640-7

分子式:(CH3SO3)2Sn

分子量:308.6

熔点:-27°C

密度:1.55

折射率:1.444

外观:无色透明液体

用途:用于电镀及其它电子行业;用于纯锡、铅锡、锡铋合金电镀。电镀是电子工业印刷线路板制作中的重要环节,镀层的优劣直接影响着印刷线路板质量的好坏。目前国内铅和锡的电镀主要是采用氟硼酸盐电镀液,这种含氟含铅工艺严重危害操作人员的身体健康,污染环境。甲基磺酸盐系列产品不但可以消除氟、铅污染,还可以改善镀层的性能。

主要产品指标

锡含量 50%

甲磺酸 4-5%

铁 5ppm

铜 3ppm

铅 50ppm

镍 1ppm

锌 2ppm

氯离子 30ppm

硫酸根 30ppm

一般包装:30公斤或250公斤净重塑料桶。